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IGBT Power Module Assembly System
With Famous Precise SMT Equipment
語言
產品展示
SV-350
SV350是德國“AUTOTRONIK”公司專門為IGBT功率模塊而開發的一站式多類元件精密貼合設備。本機型配備了高精度的驅動系統,加上多變靈活的和強大的軟件功能,使用戶減省多機臺成本。一站式的供料模組包括有,Auto-Tray自動托盤供料系統,和Auto-Wafer自動晶圓盤進料系統。它們可同時兼容多至8種不同規格的元件材料,系統軟件能切換不同規格物料的準確取料和貼裝,最能滿足IGBT功率模塊多芯片(不同規格)的貼合要求。

IGBT 功率模塊貼裝

SV350 配置了高精密驅動軸系統,以及多平臺不同規格元件送料系統的搭配, 靈活地適應IGBT功率模塊對多類型元件/材料同時于一站式貼合的要求。

 

6個貼裝頭

SV350 配置6個貼裝頭有助于生產效率的提升,搭配上不同類型的吸嘴頭,更便于在每次X/Y軸的取料/貼片周期中吸取/貼裝不同種類的元件材料提供便利條件。

 

多種供料模式

SV350 搭配多種供料系統, 如Auto-Wafer System晶圓環自動供料系統、Auto-Tray System 托盤自動供料系統、SMT Tape Feeder 編帶式送料器、Solder Plate Tape Feeder 錫片帶裝送料器、和Bulk Form Feeding散裝物料供料平臺 (選配)。

 

晶圓環自動供料系統

Auto-Wafer System 晶圓環自動供料系統上采用了晶圓環子彈匣儲存和送出晶圓環, 每套子彈匣可存放最多13 層8”(英吋)標準的晶圓環 (法蘭環外徑為293mm),系統可設定5種不同規格/類型的晶圓環物料同時使用,正常生產時輪流更換傳送不同物料供料取用,也減省物料盤人工周轉的時間浪費。

 

托盤自動供料系統

Auto-Tray System 托盤自動供料系統上采用了托盤子彈匣儲存和送出Tray盤元件, 每套子彈匣可存放最多8層,每層可放入120x250mm托盤一套,或120x120mm托盤兩套,最多可放入120x120mm托盤 16個。系統可設定5種不同規格/類型的托盤包裝元件同時使用,正常生產時輪流更換傳送不同物料供料取用。

 

編帶式供料系統

標配8站位送料器平臺,最多可放上8mm 帶式送料器x8個,或錫片帶裝送料器x2個, 錫片送料器的兼容型號:HT2-14 / HT12-26 / HT22-36 (對應錫片尺寸分別為: 2x2~14x14mm / 12x12~26x26mm / 22x22~36x36mm)


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